国务院副总理张国清赶赴湖南浏阳

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CPO共封装光学领域的硅光芯片的制造和封测吗？谢谢。          4月13日，公司回答表示，在半导体光刻胶领域，公司现有i-line光刻胶及KrF光刻配套Barc材料光刻胶稳定量产；半导体先进封装用厚膜负性光刻胶已完成验证且正在向客户端导入，尚未实现量产。具体应用需视下游客户的工艺要求而定，目前相关产品对公司营收

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